SOT875-1: BGA756

概述

plastic ball grid array package; 756 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT875-1	BGA756	surface mount	bottom	BGA		756	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT875	MS-034(JEDEC	2004-12-06