SOT860-1: HBGA624
概述
plastic, thermal enhanced ball grid array package; 624 balls; 1.27 mm pitch; 40 mm x 40 mm x 1.75 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT860-1 | HBGA624 | surface mount | bottom | HBGA | 40 x 40 x 2.55 | 624 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT860 | MS-034(JEDEC | 2005-09-22 |