SOT859-1: VFBGA52 | 恩智浦半导体

SOT859-1: VFBGA52


概述

plastic very thin fine-pitch ball grid array package; 52 balls; body 4.5 x 7 x 0.65 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
VFBGA52 surface mount bottom VFBGA 52 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT859 MO-225(JEDEC 2005-01-17