SOT855-2: HTQFP64 | 恩智浦半导体

SOT855-2: HTQFP64


概述

plastic thermal enhanced thin quad flat package; 64 leads; 10 x 10 x 1 mm; exposed diepad
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HTQFP64 surface mount quad HTQFP 10 x 10 x 1 64 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT855 2010-02-15