SOT841-2: HTQFP80 | 恩智浦半导体

SOT841-2: HTQFP80


概述

plastic thermal enhanced thin quad flat package; 80 leads; body 12 x 12 x 1 mm; exposed die pad
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HTQFP80 surface mount quad HTQFP 80 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT841 MS-026(JEDEC 2004-04-21