SOT829-1: TFBGA256 | 恩智浦半导体

SOT829-1: TFBGA256


概述

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 256 balls; body 11 x 11 x 0.8 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TFBGA256 surface mount bottom TFBGA 256 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT829 MO-195(JEDEC 2003-09-25