SOT812-1: BGA288


概述

plastic ball grid array package; 288 balls; body 23 x 23 x 1.7 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA288 surface mount bottom BGA 288 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT812 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2003-05-15