SOT807-1: HBGA156
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 156 balls; body 15 x 15 x 1.15 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT807-1 | HBGA156 | surface mount | bottom | HBGA | 156 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT807 | MS-034(JEDEC | 2003-03-06 |