SOT799-1: HBGA564
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 564 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT799-1 | HBGA564 | surface mount | bottom | HBGA | 564 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT799 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2002-11-18 |