SOT774-1: LBGA208 Low Profile Ball Grid Array | 恩智浦半导体

SOT774-1: LBGA208


概述

plastic low profile ball grid array package; 208 balls; body 17 x 17 x 1.05 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LBGA208 surface mount bottom LBGA 208 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT774 MO-192(JEDEC 2002-05-14