SOT759-1: LFBGA228 | 恩智浦半导体

SOT759-1: LFBGA228


概述

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 228 balls; body 12 x 12 x 1.05 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LFBGA228 surface mount bottom LFBGA 228 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT759 2002-03-18