SOT747-1: TFBGA72 | 恩智浦半导体

SOT747-1: TFBGA72


概述

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 72 balls; body 7 x 7 x 0.7 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TFBGA72 surface mount bottom TFBGA 72 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT747 MO-195(JEDEC 2002-01-11