SOT746-1: TFBGA64 | 恩智浦半导体

SOT746-1: TFBGA64


概述

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 64 balls; body 7 x 7 x 0.7 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TFBGA64 surface mount bottom TFBGA 64 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT746 MO-195(JEDEC 2002-01-11