SOT724-1: SSOP20 Shrink Small Outline Package | 恩智浦半导体

SOT724-1: SSOP20


概述

plastic, shrink small outline package; 20 leads; 0.635 mm pitch; 8.7 mm x 3.9 mm x 1.73 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
SSOP20 surface mount double SSOP 8.7 x 3.9 x 1.73 20 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT724 MO-137(JEDEC 2003-02-18