SOT706-1: HBGA552
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 552 balls; body 37.5 x 37.5 x 1.42 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT706-1 | HBGA552 | surface mount | bottom | HBGA | 552 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT706 | 2002-11-13 |