SOT702-1: VFBGA56 | 恩智浦半导体

SOT702-1: VFBGA56


概述

plastic, very thin fine-pitch ball grid array package; 56 balls; 0.65 mm pitch; 4.5 mm x 7 mm x 0.65 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
VFBGA56 surface mount bottom VFBGA 7 x 4.5 x 1 56 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT702 MO-225(JEDEC 2003-07-01