SOT683-1: HBGA960
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 960 balls; body 33 x 33 x 2.4 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT683-1 | HBGA960 | surface mount | bottom | HBGA | 960 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT683 | MS-034(JEDEC | 2002-05-01 |