SOT648-1: BGA225

概述

plastic ball grid array package; 225 balls; body 27 x 27 x 1.55 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT648-1	BGA225	surface mount	bottom	BGA		225	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT648	ED-7311-9A(EIAJ);MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-24