SOT630-2: TFBGA112 | 恩智浦半导体

SOT630-2: TFBGA112


概述

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 112 balls; body 7 x 7 x 0.7 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TFBGA112 surface mount bottom TFBGA 112 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT630 MO-195(JEDEC 2006-04-27