SOT623-1: BGA658

概述

plastic ball grid array package; 658 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT623-1	BGA658	surface mount	bottom	BGA		658	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT623	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-24