SOT611-2: BGA329

概述

plastic ball grid array package; 329 balls; body 31 x 31 x 1.75 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT611-2	BGA329	surface mount	bottom	BGA		329	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT611	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-30