SOT610-1: HBGA456
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 456 balls; body 35 x 35 x 1.8 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT610-1 | HBGA456 | surface mount | bottom | HBGA | 456 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT610 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2009-08-14 |