SOT607-1: TSSOP30 | 恩智浦半导体

SOT607-1: TSSOP30


概述

plastic thin shrink small outline package; 30 leads; body width 4.4 mm; lead pitch 0.5 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TSSOP30 surface mount double TSSOP 30 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT607 MO-153(JEDEC 2003-02-18