SOT604-1: HBGA504
概述
plastic, thermal enhanced ball grid array package; 504 balls; 1.27 mm pitch; 35 mm x 35 mm x 0.9 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT604-1 | HBGA504 | surface mount | bottom | HBGA | 35 x 35 x 1.65 | 504 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT604 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2003-03-17 |