SOT603-1: HBGA420
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 420 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT603-1 | HBGA420 | surface mount | bottom | HBGA | 420 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT603 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2003-03-17 |