SOT595-1: BGA208

概述

plastic ball grid array package; 208 balls; body 17 x 17 x 1.2 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT595-1	BGA208	surface mount	bottom	BGA		208	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT595	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-24