SOT589-1: BGA553

概述

plastic, ball grid array package; 553 balls; 1.27 mm pitch; 37.5 mm x 37.5 mm x 1.75 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT589-1	BGA553	surface mount	bottom	BGA	37.5 x 37.5 x 1.75	553	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT589	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2005-11-25