SOT587-1: BGA596


概述

plastic ball grid array package; 596 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA596 surface mount bottom BGA 596 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT587 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2003-01-23