SOT584-1: BGA456

概述

plastic ball grid array package; 456 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT584-1	BGA456	surface mount	bottom	BGA		456	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT584	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2007-06-26