SOT579-1: BGA272

概述

plastic ball grid array package; 272 balls; body 27 x 27 x 1.55 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT579-1	BGA272	surface mount	bottom	BGA		272	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT579	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2004-09-28