SOT570-1: TFBGA180 | 恩智浦半导体

SOT570-1: TFBGA180


概述

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TFBGA180 surface mount bottom TFBGA 12 x 12 x 0.8 180 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT570 MO-216(JEDEC 2003-07-09