SOT569-1: TFBGA144 | 恩智浦半导体

SOT569-1: TFBGA144


概述

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 144 balls; body 12 x 12 x 0.8 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TFBGA144 surface mount bottom TFBGA 144 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT569 MO-216(JEDEC 2005-09-14