SOT553-1: HBGA292
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 292 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT553-1 | HBGA292 | surface mount | bottom | HBGA | 292 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT553 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2002-02-27 |