SOT542-1: TFBGA56 | 恩智浦半导体

SOT542-1: TFBGA56


概述

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 56 balls; body 6 x 6 x 0.8 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TFBGA56 surface mount bottom TFBGA 56 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT542 MO-195(JEDEC 2002-06-10

Related Documents

名称/描述 类型 修改日期
支持信息 2009-10-08