SOT532-1: BGA388


概述

plastic, ball grid array package; 388 balls; 1.27 mm pitch; 35 mm x 35 mm x 1.75 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA388 surface mount bottom BGA 35 x 35 x 1.75 388 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT532 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2003-01-23