SOT531-1: BGA316


概述

plastic ball grid array package; 316 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA316 surface mount bottom BGA 316 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT531 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2003-01-22