SOT530-1: TSSOP8


概述

plastic, thin shrink small outline package; 8 terminals; 0.65 mm pitch; 3 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
TSSOP8 surface mount double TSSOP 3 x 4.4 x 1.1 8 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT530 MO-153(JEDEC 2003-02-18
部分 描述 Quick access
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V