SOT470-5: HLQFP100 | 恩智浦半导体

SOT470-5: HLQFP100


概述

plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 100 leads; body 14 mm x 14 mm x 1.6 mm; exposed die pad
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HLQFP100 surface mount quad HLQFP 14 x 14 x 1.6 100 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT470-5 2017-03-03