SOT337-1: SSOP14 Shrink Small Outline Package | 恩智浦半导体

SOT337-1: SSOP14


概述

plastic, shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
SSOP14 surface mount double SSOP 6.2 x 5.3 x 2 14 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT337 MO-150(JEDEC 2003-02-19

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名称/描述 类型 修改日期
支持信息 2009-10-08