SOT2228-2(D): HQFN28 | 恩智浦半导体

SOT2228-2(D): HQFN28


概述

HQFN28, thermal enhanced quad flat package, no leads, 0.1 dimple wettable flank, 28 terminals, 0.8 mm pitch, 8 mm x 6 mm x 1.9 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
SOT2228-2(D) HQFN28 surface mount quad HQFN 8 x 6 x 1.9 28 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA02185D 2023-12-18

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名称/描述 类型 修改日期
封装信息 2024-02-15