SOT2152-1: WLCSP151 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT2152-1: WLCSP151

概述

WLCSP151 wafer level chip-size package, 151 terminals, 0.3 mm pitch, 5.165 mm x 4.68 mm x 0.455 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT2152-1 WLCSP151 surface mount perpendicular WLCSP 5.165 x 4.68 x 0.455 28 silicon
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01782D 2023-05-04