SOT2126-1: WLCSP140 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT2126-1: WLCSP140

概述

WLCSP140, wafer level chip-size package; 140 terminals; 0.3 mm pitch; 4.385 mm x 4.96 mm x 0.455 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT2126-1 WLCSP140 surface mount bottom WLCSP 4.96 x 4.385 x 0.455 140 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01734D 2022-01-13