SOT2125-1: WLCSP79
概述
WLCSP79, wafer level chip scale package, 79 terminals, 0.35 mm pitch, 3.58 mm x 3.185 mm x 0.37 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT2125-1 | WLCSP79 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.58 x 3.185 x 0.37 | 79 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01585D | 2021-03-31 |