SOT2084-2: HWFLGA18


概述

HWFLGA18, thermal enhanced very-very thin fine-pitched land grid array package, 18 terminals, 0.4 mm pitch, 2.4 mm x 2 mm x 0.64 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HWFLGA18 surface mount bottom LGA 2.4 x 2 x 0.64 18
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01732D 2022-08-17
部分 描述 Quick access
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E and Bluetooth Front-End IC, 2.4 GHz
Wi-Fi 6 and Bluetooth Front-End IC, 2.4 GHz