SOT2063-4: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT2063-4: WLCSP12

概述

WLCSP12, wafer level chip-size package, 12 terminals, 0.35 mm pitch, 1.405 mm x 1.055 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT2063-4 WLCSP12 surface mount WLCSP 1.405 x 1.055 x 0.325 12 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA02192D 2024-07-03