SOT2063-2: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT2063-2: WLCSP12


概述

WLCSP12, wafer level chip scale package, 12 terminals, 0.35 mm pitch, 1.545 mm x 1.26 mm x 0.495 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.545 x 1.26 x 0.495 12
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01703D 2020-09-07