SOT2042-2: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT2042-2: WLCSP9

概述

WLCSP9, wafer level chip-size package, 9 terminals, 0.3 mm pitch, 0.92 mm x 0.92 mm x 0.38 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT2042-2 WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 0.92 x 0.92 x 0.38 9 silicon
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01779D 2022-04-28