SOT2041-1: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT2041-1: WLCSP4


概述

WLCSP4, wafer level chip scale package, 4 terminals; 0.6 mm pitch; 1.015 mm x 1.015 mm x 0.38 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 1.015 x 1.015 x 0.38 4
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01499D 2019-08-09