SOT2035-1: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT2035-1: WLCSP12


概述

WLCSP12, wafer level chip scale package, 12 terminals, 0.25 mm pitch, 1.185 mm x 0.935 mm x 0.22 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.185 x 0.935 x 0.22 12
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01491D 2019-10-24