SOT2033-2: WLCSP91
概述
WLCSP91, wafer level chip scale package, 91 terminals with gold bump, 0.15 mm pitch, 4.425 mm x 4.06 mm x 0.129 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT2033-2 | WLCSP91 | surface mount | bottom | WLCSP | 4.425 x 4.06 x 0.129 | 91 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01415D | 2019-07-08 |